6月4日，如皋市老科协科技分会牵线搭桥，邀请国内工程材料领域高水平研发团队来到莱鼎电子材料科技有限公司，助力企业攻关芯片封测关键技术。

如皋市老科协科技分会会长陈广建在走访企业时了解到莱鼎电子材料科技有限公司在研发过程中遇到了关键技术的瓶颈，一时之间难以攻克，他立即帮助在全国范围内积极联系相关专家。倪红军教授是工程材料领域的知名专家，在材料制备、性能研究等方面有着深入的研究和丰富的经验。他所带领的团队成员们也都是各自领域的专业人才，拥有扎实的理论基础和创新能力。倪红军教授带领着团队来到了莱鼎电子材料科技有限公司，一行人与莱鼎电子材料科技有限公司的科技人员进行了深入的交流对接。双方围坐在一起，气氛热烈而融洽。

企业的科技人员们详细地介绍了研发过程中遇到的问题和困难，以及目前所取得的进展和成果。专家们认真倾听，不时提出问题和建议。随后，双方就芯片封测技术展开了深入的研讨。专家们从材料的微观结构、制备工艺、性能测试等多个角度进行了分析，为企业提供了全新的思路和方法。专家们建议，要注重原料的选择和预处理，优化烧结工艺参数，以提高材料的性能和质量。同时，在测试方法和标准方面，要与国际接轨，确保产品的可靠性和稳定性。经过一番深入的讨论，双方就改进研究试验方法、技术路线以及工艺流程达成了共识。这一共识的达成，为莱鼎电子材料科技有限公司的研发工作指明了方向，让企业的科技人员看到了突破技术瓶颈的希望。

（如皋市老科协 吴华 陈广建 陈小芳）